Bonjour,

je viens d'acheter un QBIC 3401 M , Hyper threading, dual machin truc....avec un P4 2.6C en boite Intel, avec son gros ventilo...

ma question : etant habitué à mettre de la pate thermique chaque fois que je monte tous les 2 ans un pc sur plateforme AMD, pate thermique entre le proc et le vetilo ou dissipateur......je voulais simplement savoir si il fallait egalement METTRE de la pate thermique sur le P4 avant de lui mettre son dissipateur dessus, dans mon barebone ?

en fait, la boite Intel P4 2.6C ne contient pas de pate, alors, comme je revioens sur du Intel, je voudrais savoir ce qu'il faut faire !

merci d'avance !

Meme si generalement les P4 chauffent moins que les AMD, il est tout de meme conseille de mettre de la pate thermique entre le proco et le rad pour ameliorer l'echange thermique et obtenir donc un meilleur refroidissement. voila

Si c'est un premier achat, y a déja de la pate sur le ventirad!

Au fait pour les Intel ya plus de pate mais un "truc" en alu maléable qui fait office de pate thermique. Ce système est pas génial et rien ne vaut de l'artic ceramic (meme perf que l'artic 5). Sinon, pour les AMD pour garder la gagantie faut mettre de la Shin Etsu. Voila pour tout :wink: