OCZ présente un nouveau système de refroidissement pour barrette mémoire : le Flexpipe. Ainsi ce dissipateur utilise la technologie heat-pipe, permettant de véhiculer la chaleur dégagée par les puces mémoires, vers un radiateur situé au dessus du module. Ce procédé devrait équiper, courant février, les modules mémoire haut de gamme du constructeur.